MediaTek adalah salah satu produsen chipset atau SoC (System on Chip) yang cukup populer di dunia smartphone. Perusahaan asal Taiwan ini dikenal sebagai penyedia chipset yang menawarkan performa tinggi dengan harga terjangkau. Salah satu seri chipset yang menjadi andalan MediaTek adalah Dimensity, yang merupakan seri khusus untuk mendukung konektivitas 5G.
Pada Mei 2023, MediaTek memperkenalkan chipset terbaru dari seri Dimensity, yaitu Dimensity 7050. Chipset ini ditujukan untuk smartphone kelas menengah yang ingin menikmati kecepatan dan fitur 5G. Beberapa smartphone yang sudah menggunakan chipset ini antara lain adalah realme 11 Pro, realme 11 Pro+, iQOO Z8x, vivo Y74T, vivo Y75T, POCO M7, Honor 70 SE 5G, dan Lava Agni 2 5G.
Lalu, seberapa baik performa chipset Dimensity 7050 ini? Apakah chipset ini mampu bersaing dengan chipset lain yang sekelas dengannya? Dengan chipset apa saja chipset ini setara atau mendekati? Artikel ini akan membahas hal-hal tersebut dengan lebih detail. Mari kita mulai dengan melihat spesifikasi chipset Dimensity 7050.
Spesifikasi Chipset Dimensity 7050
Chipset Dimensity 7050 dibangun dengan proses fabrikasi 6 nm dari TSMC, yang merupakan proses yang sama dengan chipset Dimensity 1080 dan Dimensity 1200. Chipset ini memiliki CPU octa-core dengan konfigurasi dual-core 2,6 GHz Cortex-A78 dan hexa-core 2 GHz Cortex-A55. CPU ini menggunakan arsitektur DynamIQ yang memungkinkan inti-inti CPU bekerja secara fleksibel sesuai dengan kebutuhan.
Untuk GPU, chipset ini menggunakan Mali-G68 MC4, yang merupakan versi yang lebih rendah dari Mali-G78 yang digunakan oleh chipset Dimensity 1080 dan Dimensity 1200. GPU ini memiliki empat execution unit dan dapat berjalan hingga 800 MHz. GPU ini mendukung layar dengan resolusi Full HD+ (2520 x 1080 piksel) dan refresh rate hingga 120 Hz.
Chipset ini juga dilengkapi dengan modem 5G internal yang mendukung jaringan 5G sub-6 GHz dengan kecepatan download hingga 2,77 Gbps dan upload hingga 1,25 Gbps. Modem ini juga mendukung dual SIM 5G, VoNR (Voice over New Radio), dan 5G carrier aggregation. Selain itu, chipset ini juga mendukung Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, NFC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, dan NAVIC.
Untuk memproses gambar dan video, chipset ini memiliki ISP (Image Signal Processor) yang mendukung kamera tunggal hingga 200 MP atau kamera ganda hingga 32 MP + 16 MP. ISP ini juga mendukung fitur-fitur seperti HDR, AI bokeh, AI color, AI noise reduction, dan AI beautification. Chipset ini dapat merekam video hingga resolusi 4K 30 fps atau 1080p 120 fps.
Untuk memproses kecerdasan buatan atau AI, chipset ini memiliki APU (AI Processing Unit) 3.0 yang terdiri dari tiga inti, yaitu satu inti besar, satu inti kecil, dan satu inti yang sangat kecil. APU ini dapat memberikan performa AI hingga 2,4 TOPS (Tera Operations Per Second). APU ini dapat digunakan untuk berbagai aplikasi dan fitur yang berbasis AI, seperti pengenalan wajah, pengenalan suara, pengenalan adegan, dan lain-lain.
Untuk memori, chipset ini mendukung RAM LPDDR5 atau LPDDR4x dengan kecepatan hingga 2133 MHz dan kapasitas hingga 16 GB. Untuk penyimpanan internal, chipset ini mendukung UFS 2.1 atau UFS 3.1 dengan kecepatan hingga 750 MB/s.
Performa Chipset Dimensity 7050
Untuk mengetahui seberapa baik performa chipset Dimensity 7050, kita dapat melihat hasil tes benchmark yang dilakukan oleh beberapa situs dan kanal YouTube. Benchmark adalah sebuah metode untuk mengukur performa suatu perangkat dengan menjalankan beberapa tes yang menuntut sumber daya. Ada beberapa aplikasi benchmark yang populer digunakan, seperti AnTuTu, Geekbench, dan 3DMark.
Berdasarkan pantauan dari situs Nano Review, chipset Dimensity 7050 berhasil mendapatkan skor AnTuTu v9 sebesar 551.168 poin. AnTuTu adalah aplikasi benchmark yang menguji performa CPU, GPU, memori, dan user interface. Skor AnTuTu ini sedikit lebih tinggi dibandingkan dengan chipset Snapdragon 778G yang mendapatkan skor 534.400 poin.
Berdasarkan pengujian yang dilakukan oleh kanal YouTube Sahil Karoul, chipset Dimensity 7050 mendapatkan skor Geekbench 6 sebesar 931 poin untuk single-core dan 2.379 poin untuk multi-core. Geekbench adalah aplikasi benchmark yang menguji performa CPU dengan menjalankan beberapa tes yang melibatkan aritmatika, enkripsi, kompresi, dan lain-lain. Skor Geekbench ini juga sedikit lebih tinggi dibandingkan dengan chipset Snapdragon 778G yang mendapatkan skor 838 poin untuk single-core dan 2.305 poin untuk multi-core.
Berdasarkan pengujian yang sama, chipset Dimensity 7050 mendapatkan skor 3DMark Wild Life (Vulkan) sebesar 2.301 poin. 3DMark adalah aplikasi benchmark yang menguji performa GPU dengan menjalankan beberapa tes yang melibatkan grafis 3D, fisika, dan efek visual. Skor 3DMark ini sedikit lebih rendah dibandingkan dengan chipset Snapdragon 778G yang mendapatkan skor 2.368 poin.
Dari hasil tes benchmark di atas, kita dapat melihat bahwa chipset Dimensity 7050 memiliki performa yang cukup baik dan seimbang antara CPU dan GPU. Chipset ini juga mampu bersaing dengan chipset Snapdragon 778G yang merupakan salah satu chipset kelas menengah terbaik saat ini.
Chipset-Chipset yang Setara dengan Dimensity 7050
Selain Snapdragon 778G, ada beberapa chipset lain yang memiliki performa yang setara atau mendekati dengan chipset Dimensity 7050. Berikut adalah beberapa chipset tersebut beserta penjelasannya.
Snapdragon 780G
Snapdragon 780G adalah chipset yang diperkenalkan oleh Qualcomm pada Maret 2021. Chipset ini merupakan penerus dari Snapdragon 765G yang cukup populer di tahun 2020. Chipset ini dibangun dengan proses fabrikasi 5 nm, yang merupakan proses yang sama dengan chipset Snapdragon 888 yang merupakan chipset flagship dari Qualcomm.
Chipset ini memiliki CPU octa-core dengan konfigurasi quad-core 2,4 GHz Kryo 670 Prime dan quad-core 1,8 GHz Kryo 670 Silver. CPU ini menggunakan arsitektur ARM Cortex-A78 dan Cortex-A55. Untuk GPU, chipset ini menggunakan Adreno 642, yang merupakan versi yang lebih tinggi dari Adreno 642L yang digunakan oleh chipset Snapdragon 778G.
Chipset ini juga dilengkapi dengan modem 5G internal yang mendukung jaringan 5G sub-6 GHz dengan kecepatan download hingga 3,3 Gbps dan upload hingga 1,5 Gbps. Modem ini juga mendukung dual SIM 5G, VoNR, dan 5G carrier aggregation. Selain itu, chipset ini juga mendukung Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, NFC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, dan NAVIC.
Untuk memproses gambar dan video, chipset ini memiliki ISP Qualcomm Spectra 570 yang mendukung kamera tunggal hingga 192 MP atau kamera ganda hingga 36 MP. ISP ini juga mendukung fitur-fitur seperti HDR, AI bokeh, AI color, AI noise reduction, dan AI beautification. Chipset ini dapat merekam video hingga resolusi 4K 60 fps atau 1080p 240 fps.
Untuk memproses kecerdasan buatan atau AI, chipset ini memiliki Hexagon 770 yang dapat memberikan
